热等静压粉末合金（HIP-PM）注塑机螺杆及机筒

萨阿公司针对注塑机螺杆与机筒极端条件下的应用，开发并生产出高性能的热等静压粉末合金(HIP-PM)。

注塑机注塑过程中，螺杆和机筒是在强腐蚀、强磨损、大扭矩的工况下工作，材料必须具备：
1）极佳的耐腐蚀性能；
2）良好的耐磨损性能；
3）具有良好的切削加工性能，热处理过程中很好的尺寸稳定性，极低的热膨胀系数；
4）高强度，可承受大扭矩，高转速要求；
5）良好的导热性。

热等静压粉末合金HIP-PM纯净度高、无碳化物偏析、内部结构致密、且各向同性，使得注塑机螺杆与机筒的寿命得以提高数倍。

热等静压粉末合金在耐腐蚀性、耐磨性、抗压性能、韧性、强度和抛光性能方面均有革命性的改善和提高。

螺杆和机筒的生产工艺简化，热等静压粉末合金材料不需要进行复杂、繁琐的耐磨层喷涂、镀层等表面处理，可直接进行机械加工和热处理，大幅度地降低了生产成本；HIP-PM材料的抛光表面具有镜面效果，极大地减小了注塑机注塑成型时物料对料筒的摩擦力，使注塑机耗能得以降低。

使用国际上最前沿、最先进的热等静压粉末合金螺杆和机筒材料，中国的螺杆生产企业就具备了生产最高性能注塑机螺杆和机筒的能力，将尽快在国际注塑机高端市场上确立领先的地位！

无卤阻燃工程塑料在半导体行业的应用

无卤阻燃工程塑料在半导体行业的应用，主要围绕着晶圆制造、芯片封装、测试这几个核心环节。这个行业对材料的要求比普通电子电器更苛刻，不仅需要无卤阻燃和低发烟，还必须满足极高的洁净度、低离子析出、低释气、抗静电（ESD防护）以及优异的耐化学腐蚀和尺寸稳定性。

因为卤素离子（如氯、氟）会腐蚀芯片上的金属线路，导致良率下降或长期可靠性问题，所以半导体制造环境中基本禁用有卤材料。无卤阻燃在这里不只是安全要求，更是工艺刚需。

注塑机是这些精密零件从原料到成型的必经设备，典型应用包括：

晶圆载具系列：FOUP（前开式晶圆传送盒）、FOSB（前开式晶圆运输盒）、晶舟（Cassette）、晶圆隔离片。要求极高的尺寸精度和极低的应力，材料常为无卤阻燃、静电耗散的PEEK、PPS、PC等。

芯片测试与封装治具：测试插座（Test Socket）、老化测试座（Burn-in Socket）、精密夹具。要求微米级的尺寸稳定性，常用无卤阻燃的高温尼龙（PPA、PA4T）、LCP等，需耐受-55°C到150°C以上的反复温冲。

精密连接器与接插件：CPU插座、内存插槽、板对板连接器，均需通过无铅回流焊，使用无卤阻燃的高温材料，极薄壁、高流动成型，平面度要求极高。

设备内部绝缘与结构件：腔体观察窗、传感器外壳、真空吸笔杆、化学试剂管路接头、绝缘隔板等，要求耐化学腐蚀、低释气，常用无卤阻燃的PEEK、PPS、PEI等。

洁净室辅助设施：防静电地板砖、防静电周转箱、洁净室用椅子轮子和扶手等。

对注塑机螺杆与料筒的技术要求

半导体部件不是通用塑料件，因此所用的注塑机螺杆和料筒必须满足非常严苛的技术要求。材质必须高耐腐蚀、低析出。普通镀铬或氮化钢不行，需采用热等静压粉末合金不锈钢或钒合金螺杆，内壁做镜面抛光，防止存料和离子析出。

热等静压粉末钢的核心优势：
极致耐腐蚀：铬含量高，配合钼元素，能抵御无卤阻燃剂分解产生的酸性气体。
极高耐磨：粉末冶金工艺生成细小均匀的碳化钒颗粒，可胜任添加玻纤、碳纤的静电耗散材料。
低析出：致密的微观组织能防止金属离子析出，满足半导体高洁净要求。
高抛光性：易达到镜面效果，减少熔料滞留，避免黑点产生。

三点特别提醒

1. 热等静压粉末合金材料对热处理的要求极高。必须选择具有丰富的粉末钢热处理经验的供应商，才能发挥出粉末钢极佳的耐磨耐腐蚀性。

2. 螺杆三小件同步匹配：止逆环、过胶圈、螺杆头也必须使用与螺杆同等级或更高的热等静压粉末合金材料，否则它们会先腐蚀损坏。

3. 洁净深冷处理：螺杆加工后，深冷处理能消除残余奥氏体、细化晶粒，提升尺寸稳定性和耐磨性，对半导体洁净件生产很重要。